超級強大！ Nvidia Super Chip GB10 Grace Blackwell的詳細信息已揭示

　　NVIDIA GB10 Grace Blackwell Super芯片是今年最受期待的產品，被認為是其首次進入台式CPU市場（移動終端是N1系列），但並未按計劃在7月份發布。

NVIDIA最近發布了細節，強調了與CPU和InterConnect Design合作的合作結果（以前在項目數字/DGX SPARK MINI AI Workstation中合作）。

　　技術規格：

　　· Process and packaging: TSMC 3nm process, 2.5D packaging, CPU (S-dielet) and GPU (G-dielet) separate design　　　· CPU: 20 Armv9.2 cores, divided into two groups (10 cores per group), each group shares 16MB Level 3 cache (independent Level 2 cache undisclosed capacity)　　　　· GPU: Blackwell architecture, the number of CUDA cores is unknown (subjected大約為6144，相當於RTX 5070），配備了第五代張量核心，24MB級別2個緩存，支持射線跟踪/DLSS4，FP32計算能力31 TFLOPS，NVFP4計算功率1000台式

　·Internet：C2C頻道（基於NVLink總線），16MB系統級緩存（可用作CPU級別4緩存）·內存：256位LPDDR5X統一內存，最大頻率9400MHz，帶寬約301GB/s/s/s

　·功耗：熱設計功耗為140W，操作系統是定制的DGX基礎OS（與其他Linux發行版或ARM未知的Windows兼容）·性能：與128GB的內存配對時，它可以運行2000億個參數AI模型或700億個參數型號。通過ConnectX-7互連兩個DGX火花後，模型參數的上限已增加到4050億。